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I-Connect007 十二月 18, 2020

NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构（VeCS）及其优点，它将如何改变设计，为实现这种结构需要考虑的因素， ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

Kevin Jobsky, ICM Controls Corporation 十二月 11, 2020

“质量始于设计。”这是ICM Controls公司质量经理Brian Smith最喜欢的格言之一。说实话，这也是全球各个行业许多质量经理的口头禅。尽管如此，如果所有的产品设计都 ...查看更多

I-Connect007 十二月 04, 2020

近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

I-Connect007 十二月 04, 2020

近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

I-Connect007 十一月 27, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

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